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为进军中国市场..................... !!  HP 发佈 HyperX 中文品牌「极度未知」
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HP 2 月初以 4.25 亿美元完成收购 HyperX 品牌后,由于 HyperX 一样没有改中文品牌名称,为抢攻庞大的中国市场,正式宣佈将 HyperX 中国品牌定名为「极度未知」,期望「极度未知」能提升 HP 在中国游戏周边市场的市佔以及个人电脑部门的收入表现。

HyperX 品牌是由 Kingston 于 2002 年创立,主力于电竞週边产品与电竞记忆体市场,HP 是次收购仅收购 HyperX 品牌与游戏週边产品线,原 HyperX 记忆体、SSD 等则将会改回 Kingston 品牌发售。

虽然 HP 拥有自家电竞品牌 Omen,但在游戏之玩家之间并未受到欢迎,难与 CORSAIR、LOGITECH 及 RAZER 作出比例,收购 HyperX 之后可加速在电竞週边与 PC 市场的销情。
80Gbps 速度、PAM-3 讯号技术 Thunderbolt 5 规格意外曝光 !! 已秒删
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Intel 资深副总裁暨运算部门总经理 Gregory Bryant 昨日在 Twitter 发文,却意外地透露了尚未公佈的 Thunderbolt 5 接口规格,下代 TB5 的频宽将採进一步提升至 80Gbps、採用全新 PAM-3 讯号技术,这个贴文发出后不足一小时已被删除。

据了解,Gregory Bryant 週日发文贴上造访 Intel 以色列研发中心,无意间在相片中拍摄到 USB 80G PHY Technology 的测试平台,图中提及下代 Thunderbolt 5 将会沿用 USB-C 接口,但速度将会提升至 80Gbps。

为了达成 80Gbps 高速,Thunderbolt 5 将会採用全新的 PAM-3 三级脉波振幅调变讯号技术,相较传统 NRZ 编码每个讯号只能传输 0 或 1,每个週期能传统 1 bit,PAM-3 则可以有 -1、0 或 +1,只要将 2 个 PAM-3 传统讯号合併后,就能每 2 週期传统 3 bit 资料。
取消 CU 设计 !! SP 较 6900 XT 多 3 倍 AMD Radeon RX 7900 XT 明年 Q4 登场
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据国外媒体爆料,AMD 下代 RDNA 3 GPU 微架构将会有重大的改良,除了确定会採用类似 Ryzen 的 MCM 多晶片封装设计外,同时会取消自 2011 年 GNC 微架构以来一直使用的 Computer Unit (CU) 设计,改为更大的 Workgroup Processor 设计,Stream Processor 数量会是现有 Radeon RX 6900 XT 的 3 倍,预计将于 2022 年 Q4 登场。

据了解,下代 AMD RDNA 3 GPU 微架构将会有 Navi 31、Navi 32、Navi 33 与 Navi 34 共 4 个不同晶片规模,其中最顶级的 Navi 31 将会有高达 15,360 个 Streaming Processors (SP),数目足足是现时 Radeon RX 6900 XT 的 3 倍。

此外,AMD 将会放弃自 2011 年 GCN 架构的 Compute Unit 设定,改为使用 Workgroup Processor ( WGP) 设计,每个 WGP 拥有 256 个 SP,这种的设计能进一步减少资源错配,大大减低运算单元閒置导致性能低落,下代 Radeon RX 7900 XT (Navi 31) 将拥有高达 60 个 WGP、合共 15360 个 SP,是现有 Radeon RX 6900 XT 的 3 倍, 将使用 TSMC 5nm 制程,MCM 多晶片封装架构。
【暗指对手不老实!?】新 CPU 製程大改名 Intel 10nm ESF 改名 Intel 7、7nm 改名 Intel 4
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对于过去因为製程宣传上过于老实,Intel 经常被取笑製程落后于对手的确吃亏了不少,而在今日举办的 Intel Accelerated 大会上,Intel 表示在未来的公司路线图将会有新的规划,由 10nm SuperFin 之后将不再採之前行业通用基于 nm 纳米製程的节点命名方式,而会换上全新的 Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A 等命名体系,从而更好地体现製程的实际水平。

Intel CEO Pat Gelsinger 在Intel Accelerated 2021 大会上表示,目前半导体整个行业包括 Intel 在内都使用着不相同的製程节点命名和编号方案,不统一的命名已不能具体显示到製程的量度方式,也无法全面展现该如何实现效能和性能的最佳平衡。为此,Intel 想要更新自己的命名体系,以创建一个清晰、一致和有意义的框架,来帮助我们的客户对整个行业的製程节点演进有一个更准确认知,进而做出更明智的决策。

基于这个思路,继去年推出 Intel 有史以来最为强大的单节点性能增强的 10nm SuperFin 节点,目前採用的 10nm SuperFin 製程仍会保持原有的名字不变,而下一代 10nm SuperFin 製程之后,就会换上全新的 Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A 等命名方式。
【勐!!性能高 A100 三倍】双 Dies 装入 288 个 SM   NVIDIA 下代 Hopper GPU 首次採用 MCM 设计
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不论是 CPU 还是 GPU 厂商,一般来说都会提前规划三代以上,目前 NVIDIA 新一代的 Ampere 架构仍未佈局完成,但其实下一代的 GPU 规划早在两年前已经同步部署中。近日,来自 Twitter@Greymon55 的爆料者就透露了一个「NHWTOS」的消息,经其他网友拆解后应该是指 NVIDIA's Hopper Will Tape Out Soon,看来 Hopper 离我们越来越近了。

根据之前的爆料,NVIDIA Hopper GPU 很大机会基于台积电的 5nm 製程并用上新的 GPU 设计结构,传闻指 Hopper 将会是 NVIDIA 首次採用 MCM 双晶片设计的 GPU,正正因为用上了 MCM 双晶片设计,所以 Streaming Multiprocessor (SM) 亦大幅增加至 288 个,比目前 A100 GPU 的 108 个多出 2.6 倍,预计在新的 GPU 架构下,Hopper GPU 性能将比 NVIDIA A100 显示卡高 3 倍。

▲ 另一位爆料大神 Twitter@harukaze5719 提供的 Hopper GPU 架构图 (非官方)
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